銀ペースト
導電材料
ICチップのボンディング用途。銀粒子とバインダーで構成される。銀の比重が高く、使用前に再分散が必要。
- 材料
- 銀ペースト（Silver paste）
- 処理量
- 20g
| 装置 | 自転・公転ミキサー あわとり練太郎 ARV-310 |
|---|---|
| 運転条件 | 2000rpm 30秒 |
| 配合比 | 60wt％ |
| 材料粘度 | 150 Pa・s |
| 比重 | 2.5 |
本事例の関連データ
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アプリケーション事例
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